Polyimid (PI) je vysoko{0}}výkonný organický polymérny materiál, ktorého základná zložka vzniká polymerizačnou reakciou špecifických organických monomérov.
Z hľadiska chemickej štruktúry môže byť všeobecný štruktúrny vzorec polyimidu reprezentovaný ako [-(R)-C(O)-NH-C(O)-]n, kde R predstavuje rôzne organické skupiny. Výber a kombinácia týchto skupín určuje špecifické vlastnosti polyimidu.
Proces prípravy polyimidu zahŕňa zložité chemické reakcie, zvyčajne dvoj{0}}krokový proces: po prvé, kyselina polyamová vzniká kondenzačnou reakciou dianhydridu a diamínu; následne sa kyselina polyamová prevedie na polyimid tepelnou imidizáciou alebo chemickou imidizáciou. V tomto procese je rozhodujúci výber dianhydridu a diamínu, pretože ovplyvňujú nielen molekulárnu štruktúru polyimidu, ale priamo určujú aj fyzikálne a chemické vlastnosti materiálu.
Polyimid pritiahol veľkú pozornosť vďaka svojej sérii vynikajúcich vlastností. Po prvé, má extrémne vysokú tepelnú odolnosť a zostáva stabilný v širokom rozsahu teplôt od -200 stupňov do 300 stupňov , vďaka čomu je široko použiteľný v prostredí s vysokou-teplotou. Po druhé, polyimid vykazuje vynikajúce mechanické vlastnosti, vrátane vysokej pevnosti, vysokej húževnatosti a dobrej odolnosti proti únave, čo z neho robí ideálnu voľbu na výrobu vysokovýkonných konštrukčných materiálov. Okrem toho má polyimid tiež vynikajúce elektrické izolačné vlastnosti s objemovým odporom dosahujúcim 10¹⁷ Ω·cm a dielektrickou stratou len 0,004~0,007, čo mu dáva nezastupiteľné miesto v oblasti elektronických komunikácií.
